お知らせ

UAVを活用したICT構造物対応の3次元計測および高精細オルソ画像作成

高精細写真を撮影できる1億画素カメラを搭載したUAVと、構造物により接近できる小型UAVにより、ICT構造物工対応の３次元測量を行う技術です。0.2mm以下のひび割れも写るオルソ画像の作成でき、インフラ点検の分野でも活用できます。